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IT之家 2 月 15 日消息，据台湾地区经济日报报道，下游电子产品应用需求不振，上游供应链也受到影响。业界大多预期，随着库存去化调整一段时间后， 今年下半年情况会较上半年好转 。

从整体硅晶圆市场来看，目前长期合约价格并未松动，不过 已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形 ，有些是递延一季度，有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年， 递延的产品范围包括 8 寸与 12 寸晶圆 。

现货价格方面，需求最弱的 6 寸以下硅晶圆，价格已经修正；8 寸硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修；也有客户已向硅晶圆厂要求 12 寸硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。

台媒指出，硅晶圆厂商期盼下半年市况能顺利复苏，长约客户把上半年没拉足的量补齐，使得全年的拉货量仍不变。

国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示， 2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高 。

IT之家了解到，SEMI 此前表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸， 同比 2021 年增加 3.9% ；硅晶圆总营收 138 亿美元（当前约 942.54 亿元人民币）， 同比增长 9.5% 。

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