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1、工序卡片序号工序名称工序内容定位基面设备1备料准备条状原料，宽度135，长度大于135。

2、厚度5 仓库2热处理对材料进行高温处理，硬度达到HRC45-50 热处理3校平采用校直机进行校核，校平条状原料的一侧底面校直机4校平采用校直机进行校核。

3、校平条状原料的另一侧底面校直机5切割切割成135*135方形钢片底面激光切割机6磨采用平面磨磨上面，达到磨平为止下底面平面磨7磨采用平面磨磨下面，达到磨平要求4±0.003上底面平面磨8粗车锯片中心孔。

4、粗车达到了要求，留有0.5的加工余量外侧面车床9精车锯片中心孔，精车达到了公差要求外侧面车床10粗车外侧面。

5、粗车达到了要求，留有0.5的加工余量中心孔车床11精车外侧面，精车达到了公差要求中心孔车床12校平采用校直机进行校核。

6、校平上平面底面校直机13校平采用校直机进行校核，校平下平面底面校直机14切割采用线切割加工齿面中心孔线切割机15精磨磨磨外圈齿面中心孔光机16抛光对齿面、两端面等要做抛光处理中心孔抛光机 查看原帖。

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